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射频微波高频板汇合电路,半孔板阻抗板大牌为你而省!

点击次数:71发布时间:2017/2/24 11:34:11

射频微波高频板汇合电路,半孔板阻抗板大牌为你而省!

更新日期:2017/2/24 11:34:11

所 在 地:中国大陆

产品型号:暂无详情,可电话联系

简单介绍:随着电子产品向高密度、高精度发展,零件的封装方式不断更新。为了让有限的pcb板面积放置更多高性能的元器件,必须提高pcb的布线密度,*有效的方法是减少通孔的数量,及精确设计盲孔和埋孔来实现这个要求,由此形成盲埋孔板。埋孔称为BURIED VIA(外层不可见),即为内层间的通孔,上下两面都在板子的内部,经过压合后不可见,所以不必占用外层面积。盲孔称为BLIND VIA,与通孔相

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