封装-SOP封装加工
模块塑封：我司于 2013年引进设备和技术， “首创”PCB模块“塑封”：即将您的PCB模块电路塑封成标准的 “SIP、DIP、SOP、QFN”等标准形式。塑封后的电路具有“技术和成本保密”的双重优势，而且外观成型后美观大、防盗功能更强，便于您对外销售；——我司拥有多台套“专业塑封、模具制造、机加工”等一系列设备，以及成套的塑封及五金模具便选用、丰富的风险规避经验，使我们塑封的合格率高、月产能达500万件；
封装后技术和成本都得到了保密。
我司专业进行PCB模块电路的塑封成型，主要有 “SIP、DIP、SOP、QFN”等标准形式。我司拥有多台套“专业塑封、模具制造、机加工”等一系列设备，以及成套的塑封及五金模具便选用、丰富的风险规避经验，使我们塑封的合格率高、月产能达500万件；


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