您的位置:易推广 > 通信 > 通信辅助 > 元器件 > 北京飞鸿恒信科技有限公司 > 产品展示 > 西门康IGBT模块

产品展示

西门康IGBT模块

点击次数:129发布时间:2017/9/8 23:22:04

西门康IGBT模块

更新日期:2019/6/25 12:30:23

所 在 地:中国大陆

产品型号:

简单介绍:西门康IGBT模块西门康(SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺的电力半导体器件,在电力半导体世界中占有较大的市场份额。赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生.飞鸿恒信科技///西门康IGBT模块

优质供应

详细内容

西门康IGBT模块
西门康(SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺的电力半导体器件,在电力半导体世界中占有较大的市场份额。
赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司,这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间,便牢牢掌握电力电子行业*重要的市场。如今,这个家族企业已由第三代掌门人管理,全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年(也许正是因为如此漫长的历史),功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的企业。
“得益于我们的创新技术,我们总是时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新,现在已成为行业标准。例如,凭借SEMIPACK®,赛米控发明了全球款带绝缘设计的功率模块。

以上产品均为西门康(SEMIKRON)原装正品,大量现货,价格优惠,欢迎购买!

赛米控技术沿革

始终一步

2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。
2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。
1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚
1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。
1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术

.飞鸿恒信科技///西门康IGBT模块

联系我们

联系人:黄仁勇

点击查看联系方式

企业档案

  • 会员类型:免费会员
  • 工商认证: 【未认证】
  • 最后认证时间:
  • 法人:
  • 注册号:
  • 企业类型:经销商
  • 注册资金:人民币万

script>
在线咨询

提交