镀锌勾花网为什么要进行电镀呢？


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镀锌勾花网为什么要进行电镀呢？其实这个要从防腐角度来说，电镀属于镀锌的一种，优点就是为了延长使用寿命。

介绍下电镀的优缺点：

(1)电镀的优点

电镀是一种有效的复合材料方法。在普通材料表面上电镀具有要求性能的镀层，在某些环境中可以代替昂贵的整体材料。与一些需要高温、高压、高真空的表面层制备技术相比，电镀工艺设备简单，操作容易控制。

电镀技术适用范围宽，从正电性金属到负电件金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都科以进行电镀。

电镀适于大批量生产，易于机械化自动化。

(2)电镀的缺点

受镀槽体积限制，大型工件难以进行电镀。小型而形状复杂的工件也难以电镀出满意的质量。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。所谓“电解”，是指在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属。还原出的金属沉积在阴极上的过程称为“金属电沉积”，包括电镀、电铸、电冶合、电精炼等。电镀与其他电沉积过程不同的是：所用阴极为待镀工件，要求沉积出的金属镀层均约，致密，与基体结合牢固。(1)电镀的优点

电镀是一种有效的复合材料方法。在普通材料表面上电镀具有要求性能的镀层，在某些环境中可以代替昂贵的整体材料。与一些需要高温、高压、高真空的表面层制备技术相比，电镀工艺设备简单，操作容易控制。

电镀技术适用范围宽，从正电性金属到负电件金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都科以进行电镀。

电镀适于大批量生产，易于机械化自动化。

(2)电镀的缺点

受镀槽体积限制，大型工件难以进行电镀。小型而形状复杂的工件也难以电镀出满意的质量。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。所谓“电解”，是指在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属。还原出的金属沉积在阴极上的过程称为“金属电沉积”，包括电镀、电铸、电冶合、电精炼等。电镀与其他电沉积过程不同的是：所用阴极为待镀工件，要求沉积出的金属镀层均约，致密，与基体结合牢固。(1)电镀的优点

电镀是一种有效的复合材料方法。在普通材料表面上电镀具有要求性能的镀层，在某些环境中可以代替昂贵的整体材料。与一些需要高温、高压、高真空的表面层制备技术相比，电镀工艺设备简单，操作容易控制。

电镀技术适用范围宽，从正电性金属到负电件金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都科以进行电镀。

电镀适于大批量生产，易于机械化自动化。

(2)电镀的缺点

受镀槽体积限制，大型工件难以进行电镀。小型而形状复杂的工件也难以电镀出满意的质量。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。所谓“电解”，是指在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属。还原出的金属沉积在阴极上的过程称为“金属电沉积”，包括电镀、电铸、电冶合、电精炼等。电镀与其他电沉积过程不同的是：所用阴极为待镀工件，要求沉积出的金属镀层均约，致密，与基体结合牢固。(1)电镀的优点

电镀是一种有效的复合材料方法。在普通材料表面上电镀具有要求性能的镀层，在某些环境中可以代替昂贵的整体材料。与一些需要高温、高压、高真空的表面层制备技术相比，电镀工艺设备简单，操作容易控制。

电镀技术适用范围宽，从正电性金属到负电件金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都科以进行电镀。

电镀适于大批量生产，易于机械化自动化。

(2)电镀的缺点

受镀槽体积限制，大型工件难以进行电镀。小型而形状复杂的工件也难以电镀出满意的质量。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。所谓“电解”，是指在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属。还原出的金属沉积在阴极上的过程称为“金属电沉积”，包括电镀、电铸、电冶合、电精炼等。电镀与其他电沉积过程不同的是：所用阴极为待镀工件，要求沉积出的金属镀层均约，致密，与基体结合牢固。(1)电镀的优点

电镀是一种有效的复合材料方法。在普通材料表面上电镀具有要求性能的镀层，在某些环境中可以代替昂贵的整体材料。与一些需要高温、高压、高真空的表面层制备技术相比，电镀工艺设备简单，操作容易控制。

电镀技术适用范围宽，从正电性金属到负电件金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都科以进行电镀。

电镀适于大批量生产，易于机械化自动化。

(2)电镀的缺点

受镀槽体积限制，大型工件难以进行电镀。小型而形状复杂的工件也难以电镀出满意的质量。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。所谓“电解”，是指在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属。还原出的金属沉积在阴极上的过程称为“金属电沉积”，包括电镀、电铸、电冶合、电精炼等。电镀与其他电沉积过程不同的是：所用阴极为待镀工件，要求沉积出的金属镀层均约，致密，与基体结合牢固。(1)电镀的优点

电镀是一种有效的复合材料方法。在普通材料表面上电镀具有要求性能的镀层，在某些环境中可以代替昂贵的整体材料。与一些需要高温、高压、高真空的表面层制备技术相比，电镀工艺设备简单，操作容易控制。

电镀技术适用范围宽，从正电性金属到负电件金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都科以进行电镀。

电镀适于大批量生产，易于机械化自动化。

(2)电镀的缺点

受镀槽体积限制，大型工件难以进行电镀。小型而形状复杂的工件也难以电镀出满意的质量。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。所谓“电解”，是指在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属。还原出的金属沉积在阴极上的过程称为“金属电沉积”，包括电镀、电铸、电冶合、电精炼等。电镀与其他电沉积过程不同的是：所用阴极为待镀工件，要求沉积出的金属镀层均约，致密，与基体结合牢固。(1)电镀的优点

电镀是一种有效的复合材料方法。在普通材料表面上电镀具有要求性能的镀层，在某些环境中可以代替昂贵的整体材料。与一些需要高温、高压、高真空的表面层制备技术相比，电镀工艺设备简单，操作容易控制。

电镀技术适用范围宽，从正电性金属到负电件金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都科以进行电镀。

电镀适于大批量生产，易于机械化自动化。

(2)电镀的缺点

受镀槽体积限制，大型工件难以进行电镀。小型而形状复杂的工件也难以电镀出满意的质量。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。所谓“电解”，是指在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属。还原出的金属沉积在阴极上的过程称为“金属电沉积”，包括电镀、电铸、电冶合、电精炼等。电镀与其他电沉积过程不同的是：所用阴极为待镀工件，要求沉积出的金属镀层均约，致密，与基体结合牢固。(1)电镀的优点

电镀是一种有效的复合材料方法。在普通材料表面上电镀具有要求性能的镀层，在某些环境中可以代替昂贵的整体材料。与一些需要高温、高压、高真空的表面层制备技术相比，电镀工艺设备简单，操作容易控制。

电镀技术适用范围宽，从正电性金属到负电件金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都科以进行电镀。

电镀适于大批量生产，易于机械化自动化。

(2)电镀的缺点

受镀槽体积限制，大型工件难以进行电镀。小型而形状复杂的工件也难以电镀出满意的质量。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。所谓“电解”，是指在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属。还原出的金属沉积在阴极上的过程称为“金属电沉积”，包括电镀、电铸、电冶合、电精炼等。电镀与其他电沉积过程不同的是：所用阴极为待镀工件，要求沉积出的金属镀层均约，致密，与基体结合牢固。(1)电镀的优点

电镀是一种有效的复合材料方法。在普通材料表面上电镀具有要求性能的镀层，在某些环境中可以代替昂贵的整体材料。与一些需要高温、高压、高真空的表面层制备技术相比，电镀工艺设备简单，操作容易控制。

电镀技术适用范围宽，从正电性金属到负电件金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都科以进行电镀。

电镀适于大批量生产，易于机械化自动化。

(2)电镀的缺点

受镀槽体积限制，大型工件难以进行电镀。小型而形状复杂的工件也难以电镀出满意的质量。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。所谓“电解”，是指在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属。还原出的金属沉积在阴极上的过程称为“金属电沉积”，包括电镀、电铸、电冶合、电精炼等。电镀与其他电沉积过程不同的是：所用阴极为待镀工件，要求沉积出的金属镀层均约，致密，与基体结合牢固。(1)电镀的优点

电镀是一种有效的复合材料方法。在普通材料表面上电镀具有要求性能的镀层，在某些环境中可以代替昂贵的整体材料。与一些需要高温、高压、高真空的表面层制备技术相比，电镀工艺设备简单，操作容易控制。

电镀技术适用范围宽，从正电性金属到负电件金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都科以进行电镀。

电镀适于大批量生产，易于机械化自动化。

(2)电镀的缺点

受镀槽体积限制，大型工件难以进行电镀。小型而形状复杂的工件也难以电镀出满意的质量。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。所谓“电解”，是指在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属。还原出的金属沉积在阴极上的过程称为“金属电沉积”，包括电镀、电铸、电冶合、电精炼等。电镀与其他电沉积过程不同的是：所用阴极为待镀工件，要求沉积出的金属镀层均约，致密，与基体结合牢固。(1)电镀的优点

电镀是一种有效的复合材料方法。在普通材料表面上电镀具有要求性能的镀层，在某些环境中可以代替昂贵的整体材料。与一些需要高温、高压、高真空的表面层制备技术相比，电镀工艺设备简单，操作容易控制。

电镀技术适用范围宽，从正电性金属到负电件金属，从低熔点金属到高熔点金属，从高纯金属到合金，都科以进行电镀。

电镀适于大批量生产，易于机械化自动化。

(2)电镀的缺点

受镀槽体积限制，大型工件难以进行电镀。小型而形状复杂的工件也难以电镀出满意的质量。电镀是利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。所谓“电解”，是指在含金属盐的溶液中，用通入外加电流的方法使金属离子(或其络离子)在阴极上还原为金属。还原出的金属沉积在阴极上的过程称为“金属电沉积”，包括电镀、电铸、电冶合、电精炼等。电镀与其他电沉积过程不同的是：所用阴极为待镀工件，要求沉积出的金属镀层均约，致密，与基体结合牢固。