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本产品是一种单组份、热固化型芯片IC封封胶, 具有快速固化、 低收缩率、低吸水性,Tg高,表面光滑细腻等特点。
典型用途应用在各类芯片,包括该产品在固化后能够经受*严厉的热冲击，在高温CMOS芯片,晶体管子及类似半导体元器
件。
QK-991C是单组分保密封装材料，显著特点就是适应无铅制程高温要求（能承受回流炉和波峰焊内的高温）
适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温等特点。此包封剂的设计是经过长时间温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水可经历无铅波峰焊与无铅回流炉之高温考验。经SGS检测所有产品均符合欧盟RoHS六项有害物质限量标准。
二、产品特点：
1.出色的贮存稳定性。
2.不燃性、易使用。
3.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。
4.固化后，稳定的物理、化学性能。
5.承受系统热冲击，仍保持IC、芯片等产品电气特性不变。
三、技术参数：
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| 组分 | 单组分 |
| 颜色 | 黑色糊状物（高粘度） |
| 抗拉强度（kg/cm2） | 6.2 |
| 抗弯强度（kg/cm2） | 12.1 |
| 耐电压（kv/mm) | 22 |
| 吸水率（%） | 0.3 |
| 保存期（25℃） | 25天 （如果冷藏：3个月） |
| 体积电组（Ω-cm） | 6.1*1016 |
| 表面电组 (Ω-cm) | 5.8*1015 |
| 硬度 (SHORE D) | 85-90 |
| 吸水率%（25℃*24HRS) | <0.03 |
| 热线膨胀系数（m/℃ ） | 5.6*10-5 |
| 耐锡焊温度（℃） | 450-600（3-5秒钟） |
| 阻燃系数 | 94V0级（闪燃点5-10秒钟） |
| 固化条件 | （115℃-120℃）1.5-2小时固化 |
| 粘接强度220kg/cm2 | 金属-非金属 铁-铁 |
| 粘度（25℃） | 20,000-30,000cps |
| 、四、产品品操作固化方法：
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| 烤干、固化条件，（115℃-120℃）1.5-2小时固化 | |
五、包装运输
本品为单组份包装5KG、 10KG。本品应贮存于冷柜（冷藏），注意密封，防止酸、碱杂质混入，冷藏贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
备注：：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定*合适的使用方法。
