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smt贴片如何优化BGA焊接

点击次数:211 发布时间:2022/6/1 17:10:55
   随着电子技术不断发展,产品的迭代更新是飞快,自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高,却对体积要求越来越小。这就使得IC芯片尺寸越来越小,复杂程度不断增加,种的高密度封装技术——BGA封装技术得以高速发展。然而BGA则是厂家的头疼点,生产加工时稍不注意就需返厂维修。那么smt贴片加工中有什么比较好的焊接BGA方法吗?怎么把BGA很好地焊接在PCBA上,下面就由smt贴片加工厂家来说说吧。


  BGA焊接原理:


  当焊料的温度达到熔点之上,铜表面的氧化层在助焊剂的活化作用下就会被清洗掉。同时,铜表面和焊料中的金属颗粒能够达到足够活化的程度。熔融的焊料在焊盘表面得到润湿,正如之说到的,焊盘铜表面已经通过助焊剂清洗干净。通过化学扩散反应作用,金属化合物结尾直接在焊料和焊盘表面生成。通过这样系列的变化和作用,BGA就被直固定在了PCB适当位置上。


  想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之,我们有必要了解贴片组装的般流程。贴片组装主要包含以下几个步骤:


  锡膏印刷→锡膏检查系统→ 贴片→ 回流焊接→ 自动光学检测(AOI)→ 自动X射线检测(X-Ray)为了在贴片过程中优化BGA焊接,在BGA焊接和焊接过程中有必要采取必要措施。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础(EMS),以智能制造整体解决方案为亮点(IMS),以新产品开发为发展(R&D)。

公司是目江西省的SMTEMS的核心)制造基地,制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”,力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外,我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时,我们将积进行产学研的合作,挖掘招募研发人才,积整合研发公司,在IoTAI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。

原创作者:江西英特丽电子科技有限公司

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