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PCBA品质故障分析
点击次数：166 发布时间：2022/7/7 15:51:31
PCBA加工时品质是至关重要的，所以在开始的PCBA在设计师就需要将这块考虑进去，然而有些加工时，正常操作时的品质故障。如果板子初的设计稿不合适，很容易加工好的SMT贴片元器件的焊点或电子材料损坏。
BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机器设备或高温破坏，所以，在设计时应该尽量贴在PCB板子硬度较高的位置，或进行加固的装置，或采用定的方法避开。
温馨提示在PCBA元器件布局时要定要将敏感的电子元器件布局在硬度较高的PCB板子上。如为了避免PCB板子在组装时敏感电子元器件的损坏，定要将PCB板子与母板进行固定的连接器布放在PCB子板靠边的位置，距螺丝孔位的距离不要超过10mm。
再有提醒就是为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂，还有要提醒的就是对大尺寸BGA的四角要有加固装置。
PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力大，容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。
综上所述，小编主要是从本公司自身多年的研发设计所发表的些论述，另方面来讲，应提升装配工艺，减少不良的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加强人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。
BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机器设备或高温破坏，所以，在设计时应该尽量贴在PCB板子硬度较高的位置，或进行加固的装置，或采用定的方法避开。
温馨提示在PCBA元器件布局时要定要将敏感的电子元器件布局在硬度较高的PCB板子上。如为了避免PCB板子在组装时敏感电子元器件的损坏，定要将PCB板子与母板进行固定的连接器布放在PCB子板靠边的位置，距螺丝孔位的距离不要超过10mm。
再有提醒就是为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计，在单手拿板时很容易造成其焊点开裂，还有要提醒的就是对大尺寸BGA的四角要有加固装置。
PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力大，容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。
综上所述，小编主要是从本公司自身多年的研发设计所发表的些论述，另方面来讲，应提升装配工艺，减少不良的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加强人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
原创作者：江西英特丽电子科技有限公司
