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成本销售东莞贝格斯GapPadA3000玻璃纤维基材导热绝缘片

点击次数:85发布时间:2014/6/9 16:42:44

成本销售东莞贝格斯GapPadA3000玻璃纤维基材导热绝缘片

更新日期:2023/3/10 11:44:09

所 在 地:美洲

产品型号:GapPadA3000

简单介绍:7款厚度(0.38mm ,0.51mm,1.02mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)片材:(203 mm *406 mm)导热系数:2.6W/m-K定制模切金色

优质供应

详细内容

 

Bergquist GapPadA3000柔软有基材间隙填充导热材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

GapPadA3000可供规格

厚度(Thickness)0.38mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet) 8”×16”203×406mm)

卷材(Roll)

导热系数(Thermal Conductivity)2.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue)单面自带粘性

颜色(Color)黄色

包装(Pack)美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:5000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

GapPadA3000应用材料特性:

GapPadA3000是一款导热,碾压聚合物层压板,供应增强电网的网格隔离,易于物料处理和增强了穿刺,剪切和撕裂抵抗性。 GapPadA3000有一个黑金上的加固层帮助老化的材料的一面而轻金的返工程序和材料的软边允许增加合规性。

GapPadA3000材料应用:

计算机和外围设备/电信热管组件/RDRAM/内存模块/CDROM / DVD冷却/CPU和散热器之间/需要将热量传递到框架,底盘或其他部位的区域散热器的类型

GapPadA3000技术优势分析:

GapPadA3000导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的GapPadA3000提供一个有效的导热界面。 

说明:

Gap Pad A3000是一款在一层加固玻璃纤维网涂覆导热高分子聚合物的导热材料,具有电气绝缘性,易加工,增强了抗穿剌、抗剪切和抗撕裂性能.

Gap Pad A3000的深金色一边是一个加固层,极大改进了材料在老化和重工进程中的性能,浅金色一边比较柔软,可以加强材料的服贴度。

典型应用:

计算机和外设

通讯设备

热管安装

RDRAMTM存储模块

CD/ROM/DVD散热系统

CPU和散热器之间

需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

 GapPadA3000应用材料特性:

GapPadA3000是一款导热,碾压聚合物层压板,供应增强电网的网格隔离,易于物料处理和增强了穿刺,剪切和撕裂抵抗性。 GapPadA3000有一个黑金上的加固层帮助老化的材料的一面而轻金的返工程序和材料的软边允许增加合规性。

GapPadA3000材料应用:

计算机和外围设备/电信热管组件/RDRAM/内存模块/CDROM / DVD冷却/CPU和散热器之间/需要将热量传递到框架,底盘或其他部位的区域散热器的类型

GapPadA3000技术优势分析:

GapPadA3000导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的GapPadA3000提供一个有效的导热界面。 GapPadA3000应用材料特性:

GapPadA3000是一款导热,碾压聚合物层压板,供应增强电网的网格隔离,易于物料处理和增强了穿刺,剪切和撕裂抵抗性。 GapPadA3000有一个黑金上的加固层帮助老化的材料的一面而轻金的返工程序和材料的软边允许增加合规性。

GapPadA3000材料应用:

计算机和外围设备/电信热管组件/RDRAM/内存模块/CDROM / DVD冷却/CPU和散热器之间/需要将热量传递到框架,底盘或其他部位的区域散热器的类型

GapPadA3000技术优势分析:

GapPadA3000导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的GapPadA3000提供一个有效的导热界面。 GapPadA3000应用材料特性:

GapPadA3000是一款导热,碾压聚合物层压板,供应增强电网的网格隔离,易于物料处理和增强了穿刺,剪切和撕裂抵抗性。 GapPadA3000有一个黑金上的加固层帮助老化的材料的一面而轻金的返工程序和材料的软边允许增加合规性。

GapPadA3000材料应用:

计算机和外围设备/电信热管组件/RDRAM/内存模块/CDROM / DVD冷却/CPU和散热器之间/需要将热量传递到框架,底盘或其他部位的区域散热器的类型

GapPadA3000技术优势分析:

GapPadA3000导热界面材料系列以更好的贴服性,更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间,广泛的GapPadA3000提供一个有效的导热界面。 

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