东莞专业代理销售贝格斯Hi-Flow 225FT导热相变化绝缘片

可重工的压敏相变化导热界面材料

规格：

1款厚度：0.10mm

卷材：279.4 mm *76.2 m

导热系数：0.7W/m-K

定制模切，仅限于正方形和长方形

提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔）

黑色

特点：

可重工的压敏材料

附有拉片，易于安装

服贴的箔片易于揭开和重工

说明：

Hi-Flow 225FT是一种可重工的导热界面材料，应用于类似高性能处理器的发热元器件和散热器之间，能提供极低的热阻。该材料在服贴的金属箔片上贴附了一层55℃相变化复合物，这种压敏材料可以方便应用到散热器上，安全服贴地适用于众多安装表面，它的服贴箔片易于揭开和重工，在CPU上不会有任何残留。

一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225FT的触变设计使得装配时需要一定的压力让材料位移或者流动。

典型应用：

计算机和外设

高性能计算机处理器

老化测试

热管，移动处理器