激光焊锡系统用自动机器人，恒温反馈系统，CCD同轴对位系统以及半导体激光器组成，能够导入多种格式文件，从而达到精确焊接目的，并由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊点的恒温焊接，能有效保证精密部件的精准对位，保证量产中的有效良率，实现高速度、高效率、高精度化的生产。
 
设备性能及特点：

1. 采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；
2. 多轴智能工作平台（可选配），直接读取DXF, GEBER等格式文件，自动化操作，可应接各种复杂精密焊接工艺；
3. 同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；
4. 温度反馈系统，可直接控制焊点温度，保证焊接的良率；
5. 激光、CCD、测温、指示光四点同轴，解决行业内多光路重合难题并避免复杂的调试；
6. 保证良率的前提下，焊点直径*小达0.2mm，单个焊点的焊接直径更短；
7. 设备体积小，桌面式操作，移动方便。
应用领域：
适用PCB板点焊，微型扬声器/马达焊锡，摄像头，微电子连接器锡焊，塑料焊接，金属、非金属材料焊接，烧结，加热，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光锡焊机将是*佳选择。