服务项目：

 •扫描电镜测试 ：高能电子束轰击样品表面，激发各种信号。可以对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察及成分分析。如：

-形貌观察(SEM)

-微观尺寸测量

-成份分析(EDS)

-锡须观察

-IMC观察等

•焊点结合力: 验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。如：

-CHIP推力实验

-锡球推力实验

-引脚拉力实验

-打线拉力实验等

•超声波扫描（C-SAM)：C-SAM是利用超声波脉冲探测样品内部空隙等缺陷的仪器，主要用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。

•微切片制作: 主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。

•红墨水实验: 用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

•芯片开封: 使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD。

•沾锡性测试: 对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。

•锡膏特性检测：黏度、黏着力、开罐寿命、助焊剂含量

•离子色谱

•傅里叶红外光谱分析等