FPC工艺基本流程：

1：开料（铜箔和辅料）

2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）

3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）

4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗）） 

5：贴合（覆盖膜 PI  屏蔽膜） 

6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）

7：阻焊 (保护线路）

8：冲孔（开定位孔） 

9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）

10：丝印（印字符 LOGO之类的） 

11：测试（电测或者飞针测试 测开短路） 

12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）

13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）

14：FQC FQA 包装（包装外发）

15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）

   （我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）

16：IQC FQA

17：包装出货

 

FPC产品说明；

 

1.  板材，聚酰亚胺,PI等

 2．加工层数：1-6层

 3．加工面积:，FPC柔性板500*500MM。

 4．成品铜厚：0.5-2 OZ

 5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。

 6．*小线宽：FPC柔性板0.07MM。

 7．*小线间距：FPC柔性板0.07MM。

 8．*小成品孔径：0.2mm/10mil，

 9．*小阻焊桥宽：0.1mm/4mil

 10．*小外形公差：±0.10mm/4mil

 11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0

 12. 可靠性测试，开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。

 13.客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.

 

  柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；散热性能好，可利用F-PC缩小体积；能够实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

  未来，柔性显示材料将凭借可弯曲、超轻薄设计、超低功耗、耐用性以及便携性等优势，满足可穿戴设备对于屏幕显示等需求。

 

  那么，随着智能穿戴设备的不断高科技化，柔性线路板未来要从哪些方面去不断创新呢？

  1.厚度。柔性电路板的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

  2.耐折性。可以弯折是柔性电路板与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

  3.价格。现阶段，柔性电路板的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

  4.工艺水平。为了满足多方面的要求，柔性电路板的工艺必须进行升级，*小孔径、*小线宽/线距必须达到更高要求。

  因此，接下来广大综合电子将从这四个方面对柔性电路板进行相关的创新、发展、升级，以适应市场的发展需求！

 未来还有众多领域有待于开发，市场前景广阔，在较长一段时间内都将继续呈现高速增长的态势，请拭目以待!

  公司一直的宗旨“专业、诚信、共赢”的企业理念，不断更新自我，改善产品质量，提高公司的信誉度，为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。

 

 

 深圳市广大综合电子有限公司成立于2004年，是一家专业设计和生产FPC柔性线路板(单双面、电容屏、模组板、侧键按键板、以及各种排线FPC等多样式柔性线路板)和FPCB软硬结合板的高科技企业。

 专业 高素质的管理队，现代化的生产设备，为本公司的成长和可持续发展奠定了坚实的基础。2004创立至今，本公司已建立了从产品设计、生产到品质保证和售后服务的一系列完整体系。经过十多年的发展和建设，本公司的生产能力、工艺技术以及品质检验 已经都已达到了一定的水平与 规模。目前，公司的主要生产单、双面FPC线路板以及多层、高密度FPC线路板，月生产能力已达20000多平方米。产品范围已覆盖TP/触摸式电容屏/模组/TFT /LCM模块/特殊阻抗板等应用产品。产品品质严格执行IPC标准，符合中国国家线路板GB/T 标准，欧洲ROSH环保标准，经市场多年检验，我司相续取得ISO9001质量体系认证，ISO14001环境管理认证，公司产品已获得UL认证，欢迎中外客商来电洽谈。