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优质供应
详细内容
FPC线路板加工；
基材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm－－-0.125mm
基材厚度：0.025mm－－-0.125mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；
叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；
耐焊性：85－－-105℃/ 280℃－－-360℃
产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，
模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等
*小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
*小钻孔孔径：0.15mm(6mil)
*小冲孔孔径：φ0.50mm
*小覆盖膜桥宽：0.30mm
钻孔*小间距：0.20mm
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.25 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆
油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；
外形加工工艺：钢摸成型
成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
深圳市广大综合电子有限公司是一家专业从事印刷线路板制造厂商。工厂自2004年从事线路生产制造，拥有专业的技术团队和管理团队，建立了从市场开发、工程设计、生产制造、品质监管、售后服务，系统化的客户服务体系。
我司为客户提供FPC电容屏,FPC触摸屏,FPC软排线，FPC天线，FPC软灯条，FPC模组板，FPC薄膜开关，FPC软硬结合板等。可根据客户要求开发，定制各种类型，材料柔性线路板及提供FPC打样。引进全自动生产设备，更高生产效率和更稳定的流水线生产，确保更好更快更准交货，月产能达18000平米。 广大综合电子同时致力于提升客户服务质量，为客户提供一站式物料采购服务。精简复杂的采购程序和品质监管程序，提高采购效率，为客户节约采购成本。我司成立至今一直秉承顾客至上、品质为先、以人为本、永续经营的核心理念，以提供的品质、*优的服务、*合理的价格为宗旨，并以品质为核心竞争力；以诚信为保证；以求实、创新、团队合作的精神为根本，努力与客户发展互利、双赢、友好的伙伴关系。
