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印碳油是指采用丝网印刷技术,在PCB板指定之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。制作与字符丝印差不多,区别仅是碳油具有良好的导电性能,而字符为半导体材料,仅起到标识和隔焊的作用。
碳油间隙:正因为碳油具有良好的导电性能,所以成品板上的碳油需有一定的间隙方可保证不短路,通常要求成品最小有8mil间隙(HOZ底铜)、12mil间隙(1-3OZ底铜),若生产菲林可以加大间隙,则尽量增加成品间隙以确保不短路。
碳油窗大小及与铜PATTERN间隙:考虑对位公差及渗油等因素,碳油比铜PAD单边需大6mil(HOZ底铜)、8mil(1-3OZ底铜),方可保证不露铜。相应地,碳油窗距离周边铜PATTERN也需有6mil(HOZ底铜)、8mil(1-3OZ底铜)的间隙,才能避免碳油覆盖周边的铜PATTERN,从而避免短路。
碳油厚度:一次丝印碳油厚度:0.3-1.0mil,一次丝印碳油厚度公差:+/-0.3mil;若要求碳油厚度为1.0mil以上,则需二次返印碳油,二次返印碳油厚度:1.0-2.0mil,厚度公差:+/-0.4mil,二次返印碳油菲林比第一次丝印碳油菲林单边小3mil,故MI上需写两套工具。
生产尺寸尽量设计小于等于16"X18";若受板材利用率等因素的影响,生产尺寸大于16"X18",则需在白字后工序(碳油前)切板,注意在MI的LOT-CARD上备注,并注意设计切板线。设计生产拼图时,尽量考虑使碳油方向一致性,以方便生产管控。
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